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上交所科创芯片ETF出海 中国硬科技走向全球
2026-10-29 16:37:04
广州日报新花城

记者今天从上交所了解到,上交所科创芯片ETF(588200)将通过沪港ETF互挂实现出海。跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批,预计将于11月6日在香港联交所上市,境外投资者可在香港市场直接交易,便捷配置科创板芯片产业链资产。

该ETF跟踪上证科创板芯片指数,样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节,集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至2026年10月28日,境内市场共有11只ETF跟踪该指数,合计规模574亿元。

科创芯片ETF是科创板ETF产品体系的重要组成部分。截至2026年10月28日,科创板ETF上市数量达134只,总规模超3500亿元,今年以来新发行上市28只,覆盖科创50、科创综指等宽基指数及芯片、半导体材料设备等产业主题;10月以来,科创板ETF合计净流入近540亿元。近期,又有4只科创板ETF即将落地,科创板产品体系将进一步丰富。

近年来,国际投资者对中国资产的配置逐步由宽基指数向科技成长领域延伸。2026年上市公司半年报显示,多家外资机构位列半导体设备、模拟芯片企业前十大流通股东,境外机构对集成电路、算力硬件方向的调研也保持活跃。互挂基金上市后,境外投资者买入单只产品,即可一键配置覆盖科创板芯片全产业链的中国核心科技企业。这也将进一步提升科创板企业在国际投资者中的认知度,推动新质生产力相关资产纳入全球资产配置。

上交所方面表示,下一步将持续深化跨境ETF互联互通合作,丰富境外上市的科创板指数产品供给,便利境外投资者分享中国科技创新发展成果。

文/广州日报新花城记者:周裕妩
广州日报新花城编辑:李光曼

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