10月12日，CIIF 2026（中国国际工业博览会）的集成电路高峰论坛现场，座无虚席。台下坐满了行业里的老朋友、新面孔。台上，华虹宏力、中微公司、华大九天等国内头部企业的掌门人轮番上阵。

大家最关心的国产设备、国产EDA（芯片设计工具）到底走到哪一步了？来听这几位产业大咖讲了什么。

市场大盘：成熟工艺依然是“基本盘”

数据展示，2026年全球集成电路市场预测将翻倍，超越万亿美元大关。在这个大盘子里，中国连续五年都是全球最大的单一集成电路市场，份额维持在30%以上。

虽然先进制程天天上头条，但真正的“走量”大头，其实是成熟工艺。

华虹宏力半导体有限公司董事长兼总裁白鹏在现场分享时指出了一个关键趋势：2026年，22nm以上成熟工艺代工市场将突破600亿美元，占全球晶圆代工市场的27%左右。未来几年，这块市场的复合增长率大概在6.8%。

“中国22nm以上的产能占比大概在90%，而全球这一比例是68%。”白鹏提到，国内特色工艺晶圆代工的市场份额正在持续扩大，中资晶圆代工产能预计在2026年起占比超三分之一。华虹目前在上海、无锡等地布局了8个厂，未来的重点很明确：汽车电子、高压特色工艺以及AI带来的电源管理等新需求。

半导体设备：不仅是基石，更是“卡脖子”的硬骨头

如果说芯片是数字经济的皇冠，那半导体设备就是托起皇冠的底座。

中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，所有的软件、AI、自动驾驶等20万亿美金的应用，最终都建立在千亿美金的半导体设备之上。

但搞设备，得熬得住周期。尹志尧在现场放出了一张从1984年到2026年全球芯片生产线投资变化率的图。“每一个高峰都是单一爆品带动的，从电子手表、游戏机、PC到智能手机，现在大家都在赌AI，但我还是要提醒大家，这个资本投资波动是巨大的。”他直言，如今国内做设备的公司可能有500到1000家，未来20年一定会经历大浪淘沙，大家得抱团取暖。

尹志尧说，过去十几年，中微跟美国三大半导体设备巨头打了四场大官司，赢了两场。“我们绝不抄袭别人的设计，一定要有独特的技术创新；产品要做到差异化，占地面积小、输出量高、成本低；在知识产权上，我们不侵犯别人，但也绝不允许别人来侵犯我们。”

尹志尧透露，中微目前已经在上海临港、上海金桥、成都、广州、南昌布局了五大基地，目标是到2035年拥有100万平方米的厂房，达到700亿元的生产能力。

国产EDA：不再只做“备胎”

芯片设计离不开EDA。过去几年，被断供的阴影一直笼罩在这个细分领域。

华大九天董事长刘伟平在演讲中解释了国内EDA为什么难做？因为三大国际巨头垄断了全球80%、国内70%以上的市场。芯片开发成本极高，生态粘连性极强，客户轻易不敢换工具。

前些年，国内的EDA企业只有20多家，全国十年的研发投入，甚至比不上国外巨头一个公司两个月的投入。但这两年情况变了。“现在国内做EDA的企业多了，大家热情很高。”刘伟平提到，虽然国内EDA研发人员加起来大约一万人，而国外公司一家就有19000人，差距依然巨大，但追赶的步子已经迈开。

数据显示，国产EDA工具的产品覆盖率，已经从最初的30%提升到了85%。部分点工具甚至达到了国际先进水平。不过刘伟平也说道：“我们仍没有全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。”

此外，AI大模型也成了EDA破局的“新武器”。刘伟平透露，华大九天已经在尝试把AI算法融入EDA工具中，优化后某些工具性能提升了很多。同时，利用大模型辅助代码编写、打造智能体也是他们在探索的方向。在人才培养上，他们已与多所高校合作编写教材、设立博士工作站，试图从根子上解决人才短缺的问题。

文、图/广州日报新花城记者：陈庆辉
广州日报新花城编辑：李光曼