9月9日至11日，IICIE2026国际集成电路创新博览会于深圳和 CIOE 光博会同期举办，澜昆微电子重点展出国内首个符合OCI MSA 标准的OIO‑微环光 I/O Denali 芯片，同时展示线性直驱CPO芯片、光互连交换卡与计算卡整套产品矩阵，面向 AI 算力中心 Scale‑up 紧耦合超节点场景提供硅光互连解决方案。

Denali 微环光 I/O 芯片是本次展会核心亮点，采用格罗方德45SPCLO硅光工艺，运用微环波分复用光电单片集成架构，单颗芯片集成上百个微环谐振器，单根光纤可实现 8 路波长同时传输，单芯片总带宽达到3.2Tb/s，互连密度1Tbps/mm，同时兼容UCIe高密度电子接口。

可以通俗理解：传统光模块就像单车道公路，一根光纤只跑一路信号，带宽上限有限，信号一多就容易拥堵；Denali 相当于把它改造成拥有多车道的立体立交桥。依靠微环波分复用技术，在同一根光纤里分出8条独立“信号车道”并行传输，把大量光信号在芯片内部完成整合收发。

相较传统光模块，它的带宽、集成度提升约10倍，功耗与成本同步下降约为原来的1/10，还能对接全球OCI开放光互连生态，实现xPU芯粒级直接出光。过去算力芯片之间要先经过电路板电信号中转再接光模块，电互连会遇到带宽天花板、发热大、损耗高等难题；这款芯片让光信号直接走进芯片封装内部，规避电互连短板，打通算力芯片之间的高速通路，有效破解大规模 AI 算力集群内部互连的带宽不足、功耗过高的瓶颈。

当前，AI集群把成百上千颗算力卡纳入同一个“超节点”，数据交换量激增，电互连逼近带宽、时延、能耗的物理极限，光互连成为必然选择。

这一由算力催生的技术转向，正在产业端加速落地。英伟达已于今年率先实现CPO量产，并明确计划2028年将该技术推进至GPU侧；今年3月，六家北美行业巨头联合成立OCI MSA组织，集体为“微环+WDM（波分复用）”技术路线背书。

何为微环？它是直径仅有数微米的环形谐振腔。特定波长的光能够在环内形成共振增强，只要通过电信号改变材料折射率，便可以极低功耗完成光束的通断控制，相当于为光路配置了超高速“红绿灯”。同时微环本身具备波长选择能力，可把多路不同波长的光信号复用到同一根光纤中并行传输，让单根光纤从“单行道”升级为多车并行的立体交通网络。

Denali芯片正是沿着这一技术路线打造：实现单纤8波长复用，单片带宽3.2Tb/s，互连密度达1Tbps/mm。对比传统光模块，带宽与集成度提升10倍，功耗和成本降至原来的十分之一，产品规格达到国际领先水平。

事实上，在多数行业参与者尚未厘清发展方向时，澜昆微电子团队就已经完成技术路线研判，提前布局微环方案，这离不开创始团队长期的技术沉淀与判断。澜昆微CEO董晶晶表示：“我们选择微环路线，是因为判断当光器件进入封装集成内部之后，只有微环能够同时兼顾带宽密度、功耗以及集成度的综合要求。伴随AI超节点的需求快速爆发，微环将会成为行业的必选项。”

微环光I/O能否实现量产，很大程度取决于大尺寸晶圆硅光与CMOS融合工艺。随着硅光技术进入12英寸产线、推进至40nm 以下先进工艺节点，微环方案才得以从实验室原型走向可量产阶段。OCI标准、英伟达的微环CPO方案，进一步印证了该路线的可行性。叠加 AI 算力需求持续高涨，市场成长空间十分可观。仅用一年时间，行业发展便印证了澜昆微团队此前的推演。

Denali 芯片依托 Luceda IPKISS 平台完成光电协同设计，在GlobalFoundries 45SPCLO工艺平台完成流片，澜昆微电子也成为国内率先打通“设计—流片—验证”完整链条的企业。

供应链层面，澜昆微电子采取海外、国内“两条腿走路”的策略。澜昆微首席执行官董晶晶谈道：“在自主供应链建设阶段，我们依托海外先进工艺，保障产品创新与稳定高质量交付，完成现阶段产品落地与市场卡位。”

从长远来看，国内产业链与产品协同发展更为关键。澜昆微电子正联合头部晶圆厂攻坚国产自主硅光工艺，计划用2—3年时间完成自主工艺平台的流片验证与数据积累。

董晶晶称：“如果要等国产供应链完全成熟之后再布局，我们就会错失市场窗口。我们将发挥设计端的领先优势，联合上下游合作伙伴共同打磨工艺，逐步缩小全链条与海外之间的差距。”

眼下市场空间正逐步打开。根据LightCounting统计，光收发器与CPO市场规模2025年达到165亿美元，2026年将增长至260亿美元。

但这条赛道也必将迎来激烈竞争。董晶晶判断，未来行业头部2‑3家企业会占据80%‑90%的市场份额。硅光行业的竞争，已经不再局限于单一器件性能的比拼，而是转向基于标准化工艺实现大规模量产。能够率先跑通“设计—流片—验证”全流程的企业，将在本轮产业化浪潮中抢占先发优势。

文、图/广州日报新花城记者：阮元元 通讯员：李燕茜
广州日报新花城编辑：何波