8月28日，粤芯半导体技术股份有限公司取得中国证监会IPO注册批文，成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。该公司由广发证券担任保荐机构，IPO申请自受理到拿到注册批文历时八个多月，拟登陆深交所创业板，计划募集资金75亿元。

粤芯半导体是国内首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业，被誉为广州“第一芯”，其硅光工艺平台累计投片超过3500片，产品适配400G、800G、1.6T高速硅光可插拔光模块，技术水平对标国际领先水准。与此同时，公司正推进NPO、CPO等下一代光互联相关工艺研发，布局高速算力光通信赛道。经营数据显示，2023至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年第一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。

粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线实现量产，是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，被称为“广州第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，截至2025年末，拥有境内外授权专利700余项。伴随产能释放、良率优化与技术成果转化提速，粤芯半导体预计最早2029年实现整体盈利。

粤芯半导体的崛起，正是黄埔集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。当前，黄埔已集聚集成电路企业超150家，2025年产业产值突破340亿元，同比增长17.1%，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用的完整产业链条。

下一步，黄埔区将持续做强集成电路产业集群，完善企业上市梯度培育体系，引导更多硬科技企业借力资本市场发展壮大，为粤港澳大湾区打造集成电路产业第三极持续注入强劲动能。

文/广州日报新花城记者：何瑞琪
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广州日报新花城编辑：时秀芙