半导体产业，或许又一次站在技术路线的重要路口。

长期以来，芯片行业的发展几乎都围绕摩尔定律这一核心逻辑展开——把晶体管做得更小。依托制程持续微缩，摩尔定律推动全球信息产业高速发展，也塑造了人们多年来对于芯片进步的基本认知：更先进，往往意味着更小、更密、更快。

然而，当先进制程不断逼近物理极限、研发制造成本持续攀升，这条熟悉的道路正变得越来越“不好走”。因此，如何在“越做越小”之外寻找新的性能增长空间，成为全球半导体产业共同面对的课题。

近日，华为提出“韬（τ）定律”，主张以“时间缩微”补充甚至部分替代单纯的“几何缩微”，通过逻辑折叠、3D堆叠、系统协同等方式，缩短信号传播路径和时延，简言之，把芯片从“做小”转向“做快”，由此引发行业广泛关注。

应当看到，“韬定律”之所以受到关注，并不是因为提出了全新的物理规律，而是因为试图重新组织一种工程逻辑。

从产业实践看，3D堆叠、先进封装、系统协同等，本就是近年来全球半导体领域的重要探索方向。换言之，“时间缩微”并非凭空而来，而是对既有技术路线的系统化归纳与表达。在某种意义上，“韬定律”给出的未必是全新技术，而是一种新的整合视角——将分散探索纳入统一框架，尝试拓展不同于传统路径的发展思路。

这种绕开传统、另辟蹊径的思路，并非没有历史参照。

1992年，钱学森曾建议“我国汽车工业应跳过用汽油柴油阶段，直接进入减少环境污染的新能源阶段”，希望以此避免在传统路径上长期被动追赶。今天回看，我国新能源汽车产业的快速崛起，固然离不开长期政策支持和产业积累，但其中所体现的“换道思维”，依然具有启示意义。

再回到芯片产业的视角，“韬定律”的战略意义也正在于此。在传统的制程竞赛中，我国在EUV光刻等关键设备领域仍面临现实制约，整体上更多处于追赶位置。“韬定律”提出“以时间换空间”的新思路，在巧妙避开正面追赶的同时，恰好与后摩尔时代的产业演进方向形成了某种呼应：芯片性能提升，越来越不是单点突破，而是体系能力竞争。

过去，比拼的是谁能把晶体管刻得更小；未来，更考验谁能让工艺、封装、架构、软件和系统协同得更好。芯片不再只是“硅片上的微缩世界”，而成为跨学科、跨产业链的系统工程。谁能在整体优化中缩短时延、降低能耗、提升效率，谁就更可能占据竞争主动。

有了新路径，并不意味着有了更好走的路。事实上，芯片行业看重的始终是量产结果。要把“时间缩微”这条新路走通，同样有不少难关要突破。比如，先进封装与3D堆叠虽然能够缩短信号路径，却也带来散热、可靠性、测试复杂度和成本控制等新挑战。立体结构如何高效散热？多层堆叠如何保证良率？复杂设计如何实现稳定协同？这些都不是靠概念命名就能解决的问题，而需要长期工程积累和产业协作。还要看到，“新路径”也不意味着可以完全绕开先进制程。业内普遍认为，先进工艺仍然是芯片竞争的重要基础，只是它不再是唯一变量。未来产业竞争，更可能呈现“先进制程+先进封装+软硬协同”的多维演进格局。

从更大视角看，“韬定律”受到关注，意义或许不只在于一个技术概念本身，更在于中国企业正在尝试围绕产业演进提出自己的系统化思考与发展路径。这无疑更值得我们期待。

当然，从概念提出到形成产业共识，再到真正影响行业格局，这条路注定不会轻松。技术演进从来不是单行道，产业升级也没有唯一答案。但对于后来者而言，真正重要的从来不是重复别人走过的路，而是在变化中找到属于自己的路。

文/广州日报新花城记者：陈文杰
图/广州日报新花城记者：莫伟浓
部分图片由AI生成
广州日报新花城编辑：张冬梅