11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）技术平台发布会暨生产线通线活动在珠海高新区举行。 

中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝，珠海市委副书记、市长黄志豪，珠海市委常委、市政府党组成员覃春，中国航天电子技术研究院院长姜梁，珠海高新区党工委书记王小彬，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫，深圳市国微电子有限公司总裁谢文刚，珠海格力集团有限公司董事长康洪，龙芯中科技术股份有限公司副总裁范宝峡，西安微电子技术研究所党委书记薛东风出席活动。中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊主持活动。

会上，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。同时珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。这一平台聚焦了“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。

据悉，珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司主要业务为半导体晶圆立体集成技术的研发，为用户提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

近年来，珠海加快推动集成电路产业发展。2023年珠海市集成电路产业实现主营业务收入近160亿元，同比增长7.7%，拥有上市企业6家，国家专精特新小巨人企业8家，省专精特新企业43家。2024年1-9月，珠海高新区半导体与集成电路产业规上企业共52家，实现规上经济规模76.42亿元，同比增长超23.87%。截至目前，在营企业约90家，规上企业52家，其中设计类23家、材料2家、设备类8家、制造2家、封测1家、器件产品类12家、系统及应用4家，初步形成了“设计-制造-封装测试”全产业链体系。辖区企业数量和经济规模位居珠海市首位，近5年年均增长率超过20%，已成为珠海极具特色的优势产业。

文/广州日报新花城记者：陈治家  来源：珠海高新区
广州日报新花城编辑：吕惠