5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州开幕。中国半导体行业的产学研精英共3000余人参加了本届大会。

本次大会由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办。

嘉宾们的演讲围绕“助力产业路径创新 共建自主产业生态”的大会主题，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。

科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林在开幕致辞中指出，我国集成电路发展要聚焦于产品，特别是“燃眉之急的产品”。他呼吁，不仅要发展先进制程所需的技术，更重要的是用已掌握的成熟制程做出中国的高端产品。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的报告。叶甜春认为，中国集成电路产业发展有后发优势，可以“跑得快，少走弯路”，但“后发也有劣势”，那就是“路径依赖”。“‘路径依赖’是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，正倒逼中国集成电路产业开展路径创新”，他说，“开辟新的赛道，打造新的生态，推进‘再全球化’，是中国集成电路全产业未来的重大任务和路径。”

集成电路产业链上下游的融合，正是创新路径之一。因此，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云；比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚；电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军和西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体国家工程中心副主任张进成围绕硅材料、汽车芯片应用、集成电路交易、以及6电力电子器件产品化技术分享了一系列前沿观点。

下午的圆桌对话环节，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫以及8位产业专家及企业家共论集成电路产业创新。

据悉，本届大会为期2天，来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”“功率及化合物半导体论坛”“集成电路检测与测试创新论坛”“设计与制造协同论坛”“半导体产业投资合作论坛”“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”“半导体设备与核心部件配套发展论坛”“2023中国半导体材料创新发展大会”“半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛”等9个专题）、以及3场圆桌对话。

集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一，并成为了一个“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，为产业链上下游企业代表提供交流、项目对接的机会。

文/广州日报新花城记者：钟达文

广州日报新花城编辑：龙嘉丽