大咖论5G丨国际电机电子工程师协会余承斌:未来5G芯片行业发展特征
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由博鳌亚洲论坛、广东省人民政府联合主办的国际科技与创新论坛第二届大会于2022年9月28日至29日在中国广州举办。本次大会将以“创新赋能可持续发展”为主题,设置了“资本助推科技创新发展”、“基因工程与生物医药”、“从分子设计到材料运用”、“5G科技应用与6G展望”、“人工智能与大智能时代”、“数字建筑,未来城市”、“科技创新助力全球公共卫生安全”、“工业4.0下产业化探索与战略升级”等分论题话题。

在“5G科技应用与6G展望”上,国际电机电子工程师协会余承斌发表演讲。

余承斌表示,从5G产业到5G芯片,近年来,国家及政府频繁初代第五代5G一栋通信技术政策,并提供了大规模到资金支持,且在消费者消费热情的促进下,发展迅速。但与此同时,目前我们的很多高端芯片依然高度依赖进口,6G芯片国产化的进程需要加速。

余分析,未来5G芯片行业发展特征主要包括以下六大特征:

第一,全球5G通信的发展,将加速各国在该领域的布局,未来我国5G芯片产品将由外需转为内需。

第二,核心技术将不断获得突破。随着提升半导体制程优化,降低产品工号,多采用7nm制程,同时加大技术投入,对更优化的5nm制程的芯片产品提前布局研发。

第三,竞争将加剧,国内企业竞争力提升。目前5G芯片身缠企业国外以高通、三星为代表,国内以华为、联发科、紫光展锐为代表,呈现五强争霸的局面。

第四,未来5G芯片需求将大幅度增加。随着5G商用化的发展,5G基站建设加剧,在此基础上5G收集、互联网汽车等商用化的普及,芯片将作为核心部件,需求大幅提升。

第五,芯片产品供给不足。为提升产品竞争力,7纳米第一个euv量产的节点拥堵,各大厂商订单排队,产品供给不足。

第六,芯片价格呈下降趋势。目前芯片厂商的价格战已经提前打响,高通骁龙765芯片降价,作为安卓机的主流芯片供应商,也将价格压力抛给了例如联发科在内的其他厂商。


文/广州日报·新花城记者 程依伦

图/广州日报·新花城记者 程依伦

视频/广州日报·新花城记者 程依伦

广州日报·新花城编辑 蔡凌跃