近日，“芯”未来，未来科学大奖-数学与计算机科学奖学术报告会在全网各大平台首播，累计观看量超过150万人次。报告会上未来论坛理事、元禾璞华投委会主席陈大同作主题演讲。

陈大同在主题演讲中表示：“在学生时代，我选择了半导体物理专业，当时读的书籍，就是施敏教授的《半导体器件物理》，后来我的硕士和博士课题，做的是半导体器件模拟，就是根据《半导体器件物理》的原理用计算机模型把它实现出来，来预测这些特性，这本书是我们所有研究的根基。以施老师对于我们半导体工业、产业的贡献和教育界的贡献，获得2021未来科学大奖实至名归，也是非常鼓舞人心的事情，同时也是未来科学大奖设立以来，第二次有半导体方面的专家获得未来科学大奖。”

他指出，当前纳米量级半导体领域，材料、结构，包括系统面临诸多挑战，而原理性、开拓性的进展，未来需要靠年轻人做出原理性、开拓性的探索。希望通过2021未来科学大奖周，以及未来论坛系列活动的开展，将科学家、教育家、企业家汇聚起来，从原始创新、到培养育人、再到产业应用，实现闭环衔接。同时，通过普及科学，让年轻一代关注科学，激发他们对世界的好奇心，鼓励他们勇于创新，让科学精神感染每一个青年学子。

文/广州日报·新花城记者：武威、张丹

图/广州日报·新花城记者：武威、张丹

视频/广州日报·新花城记者：武威、张丹

广州日报·新花城编辑：蔡凌跃