香港科技大学（广州）（筹）（下简称“港科大（广州）”）再传喜讯！10月28日，机械工程领域国际顶尖学术组织ASME宣布，将该组织在电子封装领域最重要的荣誉大奖——2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award授予港科大（广州）系统枢纽署理院长李世玮教授。李世玮教授也是获此殊荣的首位中国科学家。

ASME（The American Society Of Mechanical Engineers）成立于1880年，是世界机械工程领域最顶尖、影响力最大的学术组织，拥有9万余名会员，遍布全世界135个国家。

此次颁发的荣誉大奖旨在表彰电子封装及相关领域最杰出的专业人士，标准极高：既要求获奖者有卓越的学术造诣；又要具备突出的领导力，在学界、业界都有深远影响。自1999年设立以来，该奖项每一至二年颁发一次，到目前为止仅有12位获奖者。

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学，至今已有28年。他是国际电子封装领域的领军学者，尤其在无铅焊点可靠性分析及导入、晶圆级封装以及LED封装技术及应用等方面做出了突出贡献。

文/广州日报•新花城记者：董业衡 耿旭静 通讯员 南宣
图/广州日报•新花城记者：董业衡 耿旭静 通讯员 南宣
广州日报•新花城编辑：汤南