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2019年8月，广州设计之都AB2901072地块出让，根据出让条件要求，该地块须建设芯片设计总部大厦。
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2019年10月，该地块开始勘察设计招标。
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如今，高芯设计大厦项目进入施工总承包招标阶段，建设在即。
高芯设计大厦项目用地面积6436平方米，规划建设用地面积4143平方米，计容建筑面积约为20480平方米（单项工程建筑面积28865平方米，地上12层，地下3层，建筑高度49.9m，基坑深度约14.3米）。
此次招标内容、规模为建设一栋高芯设计大厦，建设内容包括但不限于建筑、结构（含基坑及土石方）、室内装修、幕墙、给排水、强电及智能化、通风空调、消防、人防、园林、室外工程、泛光、标识标牌、机械车位、抗震支架、节能、绿色建筑、防雷、电梯等。最高投标限价：1.1亿元。
项目打造全新的办公空间体验，将绿化从地面不断引至空中，打造垂直绿谷的设计理念。建筑设计注重立体配套，底层配套服务空间与二层平台体系，提供多样化的设计服务，形成24小时活力 “设计 + 园” 。
高芯设计大厦项目建设地点为广州市白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，坐落在广州设计之都范围内。广州设计之都定位为粤港澳大湾区最大的设计产业集聚的国际品牌摇篮，如今正如火如荼建设当中。
预计到2025年，广州设计之都将实现设计产业高质量发展，其将打造成为全市设计之都公共服务体系建设的核心载体，设计师、设计企业的集聚、孵化中心，设计成果的展示发布中心，城市设计文化的消费体验中心以及广州设计之都建设的功能性地标。
