黄埔 | 粤芯首季产出超预期25% 黄埔芯片产业加速发展
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被称为“广州第一芯”的粤芯半导体,拥有广州市第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。面对疫情带来的挑战,粤芯半导体开足马力忙生产、赶订单,第一季度销售逆势增长超过预期25%。控疫情、稳增长,以粤芯半导体为企业龙头的黄埔区、广州开发区集成电路产业按下恢复经济发展的“启动键”和“加速键”。

芯片出货开门红

首季度销售高出预期25%

成立于2017年12月的广州粤芯半导体技术有限公司(简称“粤芯半导体”)是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

2020年第一季度,粤芯半导体在受到新冠肺炎疫情影响的情况下不仅打好疫情防控攻坚战,还稳定了生产,超额完成了预计生产出货目标——首季产出高出预期25%,生产周期缩短5%以上。

新冠肺炎疫情对人员返岗、原材料供应及物流产生了一定影响。在人力锐减21%的情况下,粤芯半导体积极应对,日夜奋战,将因疫情耽搁的时间追回来,将滞后的进度赶上来。

粤芯总裁陈卫表示,粤芯能在疫情影响下实现销售超过预期25%,一方面是因为产品产能展开与验证比预期快,另一方面是第一季度订单细分领域需求量有大幅度增长,例如图像传感芯片订单大量增长。

据介绍,图像传感芯片是图像传感器上的重要电子元器件,能实现光电转换功能。图像传感器在要求空间小、体积小、功耗低而对图像噪声和质量要求不是特别高的场合,如大部分有辅助光照明的工业检测、安防保安,以及大多数消费型商业数码相机等多个行业都有广泛应用。

今年2月,粤芯半导体二期项目成功扩产签约,新增投资65亿。粤芯半导体逆势增资扩产为恢复经济发展按下“启动键”的同时,也摁下“加速键”,正朝着全力释放产能、满足粤港澳大湾区芯片市场需求的方向加速奔跑。

紧扣“新基建”需求

发挥龙头带动上下游产业

广东是中国制造业大省,而芯片制造是集成电路产业链中的重中之重。疫情的突袭对芯片生产制造、供应链、需求端都产生了一定的影响。

“纵观当前疫情趋势,风险避之不去,我们需要思考的不只是‘活下去’,而是从‘危’中窥‘机’,这是广东制造企业该有的姿态和动作。”陈卫表示,芯片制造是联结集成电路产业链的核心纽带,往上是芯片设计、往下是封测,粤芯半导体深耕在粤港澳大湾区,这里孕育着巨大的芯片潜在发展市场。

日前,中央对加快新型基础设施建设进度作出部署,5G基站、大数据中心等“新基建”相关领域发展备受瞩目。5G基站建设带来的5G应用多场景落地,大数据中心建设带来的万物互联,工业互联网和人工智能促进的智能制造加速,都将为芯片需求快速增长带来重大机遇。

面对芯片制造的巨大发展潜力和广阔应用前景,陈卫表示,粤芯半导体有一种“等不起”的紧迫感、“慢不得”的危机感和“坐不住”的责任感。作为广东省集成电路产业的龙头企业,粤芯半导体将继续做精、做细、做强,在推进芯片国产化替代的道路上积极发挥作用,未来还将继续联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,打造粤港澳大湾区半导体产业链。

持续出台“芯”政策

黄埔形成芯片产业聚集高地

自2018年底出台《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》以来,广州以黄埔区、广州开发区为核心,通过实施涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育在内的芯片产业七大工程,力争到2022年建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

为此,黄埔区、广州开发区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策,并专门针对集成电路发展关键环节精准施策,包括对企业封装设计企业进行专项目补助,对集成电路企业研发多项目晶圆(MPW)给予补贴,对设计企业购买光罩(MASK)给予补贴,对设计企业工程片、试流片加工费用给予补贴等,帮助企业拓展市场。

同时,黄埔区、广州开发区还牵头组建广州市半导体协会。该协会由粤芯半导体发起并任会长单位,51个单位共同创会,其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业,也有来自深圳、佛山的上下游企业,以及粤港澳大湾区的多所高校院所,集结了整个粤港澳大湾区的行业力量,共同推进芯片上下游产业聚合发展。

据不完全统计,目前黄埔区、广州开发区有包括安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、高云半导体、慧智微电子、泰斗微电子、风华芯电、华微电子等、兴森快捷等50多家集成电路企业,主要集中在设计、封装、测试、材料领域。

在设计领域,安凯微电子在视频监控领域出货持续增长;昂宝电子在AC-DC开关电源领域亚洲第一、全球知名;广芯微电子瞄准工业物联网领域打造边缘计算AIoT平台,其超低功耗设计方法学国内先进;慧智微电子是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片设计公司,将在5G射频芯片大有作为;泰斗微电子作为国内北斗/GNSS芯片龙头企业,占国产北斗芯片最大出货量(40%)。

在封装测试领域,风华芯电拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线,可生产22个封装系列、1000余个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路;华微电子已与恩智浦、仙童、威世等国际知名企业开展长期战略合作,并成为飞利浦、东芝、三星等著名跨国企业的配套供应商。

在封测材料领域,广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一,在半导体领域主要提供封测用的半导体测试板、封装基板等。

(文 张成 范敏玲