日前，广州市发布了2022年度三个重点研发计划揭榜挂帅项目，来自白云区广州民营科技园的广东东硕科技有限公司（以下简称“东硕科技”）夺得了新一代信息技术领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目，将进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。

广东东硕科技有限公司。

据了解，为了进一步攻克制约产业发展的“卡脖子”技术难题，提升重点产业自主创新能力和核心竞争力，促进产业链与创新链深度融合，加快形成以市场为导向、企业为主体、关键核心技术研发为支撑的产业技术创新体系，广州市出台了《广州市重点领域研发计划揭榜挂帅制技术攻关项目试点工作方案（试行）》，支持广州市重点产业方向，包括新一代信息技术、人工智能、生物医药、新材料、新能源、先进制造等。

其中，发榜方应为广州市重点产业领域龙头骨干企业，发榜项目是依靠自身力量难以解决的重大需求或产业关键技术难题。企业发榜项目中，每个项目研发总投入不低于2000万元，由发榜方企业和市财政共同承担。

在此次发榜立项的3个项目中，由国内封测物料制造的代表性本土企业——广州兴森快捷电路科技有限公司发榜的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目，是针对应用端使用需求提出研究任务及研究目标，聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标是开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，打破国外垄断，实现国产化替代，进一步推动国内集成电路产业的本土化进程，确保供应链安全，具有重大的国家战略意义。

该项目揭榜挂帅的牵头单位是位于广州民营科技园的东硕科技。这是一家专业从事PCB（印制电路板）电子化学品研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是本行业电子化学品龙头企业，也是广州市第一批创新标杆企业。其母公司光华科技连续11年获得CPCA中国电子电路行业排行榜专用化学品领域民族品牌第一名。

东硕科技有关负责人介绍，公司已形成配套PCB生产的五大产品系列，主要包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，共有100余种，在多种电子化学品的生产和应用技术上填补了国内空白，部分产品指标达国际领先水平，在PCB用电子化学品市场上占有相当比重的份额，被认定为“广东省印制电路（PCB）专用化学品工程技术研究中心”“广东省企业技术中心”，具有强大的PCB电子化学品研发能力。

根据广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，将联合国内一流、国际知名的现代综合性大学——中山大学，集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院，专门从事精细化工、新材料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所，专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的设备商——广州明毅电子等，组成产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补，搭配合理，囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举成功揭榜立项。

接下来，东硕科技将联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求，完善研究方案，就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新，打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的垄断，实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广，推动该产品国产化。

文 | 刘喜冰  

图 | 通讯员供图

通讯员 | 周翠玉

编辑 | 陈会 吴秋兰

审核 | 林梅芳 戴日模

签发 | 刘海裕

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